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基礎(chǔ)信息Product information

產(chǎn)品名稱：SD/eMMC總線協(xié)議分析儀

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2025-03-09

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

SD/eMMC總線協(xié)議分析儀，SD/eMMC Expert測(cè)試分析儀。eMMC（embeded MultiMedia Card）

產(chǎn)品特性Product characteristics

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SD/eMMC總線協(xié)議分析儀

SD/eMMC Expert測(cè)試分析儀
eMMC(embeded MultiMedia Card)
看好未來智慧型手機(jī)成長潛力，eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中快速崛起，尤其是eMMC4.4版本規(guī)格定調(diào)后，更是讓eMMC勢(shì)力如虎添翼，NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案，搶攻這一波智慧型手機(jī)的商機(jī)。

eMMC規(guī)格的優(yōu)點(diǎn)在于簡(jiǎn)化手機(jī)硬體和軟體的整合，也簡(jiǎn)化手機(jī)NAND Flash記憶體的設(shè)計(jì)，手機(jī)廠不需要擔(dān)心每推出一個(gè)世代的NAND Flash制程，或是不同NAND Flash大廠的晶片產(chǎn)品，就要更改一次設(shè)計(jì)，也不需擔(dān)心手機(jī)和記憶體會(huì)出現(xiàn)不相容和資料安全性的問題。

此外，除了這種簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體解決方案的技術(shù)將興起外，未來控制晶片的角色也將更為重要，這些趨勢(shì)都是為了管理NAND Flash晶片，使得記憶體的效率能大幅提升。
手機(jī)記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線zui齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機(jī)記憶體市場(chǎng)上可能會(huì)有逐漸被邊緣化的趨勢(shì)。

eMMC目前是zui當(dāng)紅的手機(jī)解決方案，目的在于簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體的設(shè)計(jì)，由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當(dāng)手機(jī)客戶在導(dǎo)入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計(jì)，過去并沒有1個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。

而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括70奈米演進(jìn)至50奈米，再演進(jìn)至40奈米或30奈米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計(jì)，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會(huì)推陳出新，記憶體問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。

上海堅(jiān)融實(shí)業(yè)公司推出SD/eMMC總線協(xié)議分析儀解決方案，具體詳情可與我們。